芯陶微與兩家國家重點實驗室簽署戰略合作協議
據芯陶微官微消息，日前，芯陶微與電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、南京大學自旋芯片與技術國家重點實驗室簽訂戰略合作儀式。
芯陶微是電子集團所屬高新技術企業，專注于內嵌一體化、三維異質堆疊、集成電感的LTCC陶瓷基板三大技術研發，致力于超小型、超高功率密度及高可靠性SiP集成電源模塊的國產化替代。
據悉，此次戰略合作以高性能半導體功率器件與模塊化電源系統研發為核心抓手，深度融合兩家國家重點實驗室在前沿材料與器件領域的研究優勢。不僅將助力芯陶微在微系統集成與高頻功率器件領域實現從0到1的突破，推動產品結構向高端化、品牌化升級，更能直接增強在前沿電源市場的核心競爭力。通過“產學研用”深度融合，芯陶微有望在集成電路與功率電子領域加速攻克“卡脖子”技術，提升供應鏈自主可控能力。
據介紹，電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，是依托電子科技大學建設的國家級科研機構，在電子薄膜材料與集成器件領域深耕多年，行業影響力卓著。重點聚焦磁電薄膜與微型器件、功率半導體器件及集成技術、MEMS集成技術與先進傳感器等核心方向，憑借深厚的科研積淀與前沿技術儲備，為相關產業升級提供關鍵技術支撐。
南京大學自旋芯片與技術國家重點實驗室聚焦自旋電子材料與異質結、超快自旋動力學、自旋芯片架構與存算一體化、多場調控與量子效應等關鍵方向，構建起從材料創制到器件實現的全鏈條創新能力，已成功開發出具有對稱讀寫、可級聯、超低功耗等特性的新型自旋器件與電路，為高端電子器件升級提供了全新解決方案。
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