Cassette-Less清洗機是一種在半導體制造中使用的清洗設備,其核心特點在于去除了傳統清洗設備中的 Cassette,從而在效率、靈活性和潔凈度方面實現了顯著提升。
? 應用場景:主要集中在半導體制造、微機電系統(MEMS)。在半導體制造過程中,它廣泛應用于光刻、刻蝕等關鍵工藝的清洗步驟,確保晶圓的清潔度符合高要求。
? 緊湊的結構設計,減少占地面積,適合空間有限的工廠環境。
? 不需要使用Cassette,減少了晶圓清洗過程中的接觸點,提高產品的潔凈度和質量。
? 配備先進的控制系統和自動化功能,能夠實現精確的溫度、時間和化學溶液控制,確保清洗效果的一致性和穩定性。
| 適用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
| 適用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
| 承載方式 | 專用工裝、Loadport |
工藝指標 工藝指標 | 表面顆粒:≤300顆/片 -@0.1-0.2um Small Particle 表 面顆粒:≤5-10顆/片 @0.3um Particle 金屬殘留:≤5E10 atoms/cm2 |
| 軟件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |
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